마이크로칩, 새로운 차원의 효율성과 신뢰성을 구현하는 3.3kV 실리콘 카바이드(SiC) 전력 디바이스 출시 > 공지사항

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마이크로칩, 새로운 차원의 효율성과 신뢰성을 구현하는 3.3kV 실리콘 카바이드(SiC) 전력 디바이스 출시

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2022-03-22

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마이크로칩, 새로운 차원의 효율성과 신뢰성을 구현하는 3.3kV 실리콘 카바이드(SiC) 전력 디바이스 출시

 

운송, 에너지 및 산업용 시스템에서 개발자에게 확장된 고전압 전원장치 옵션을 제공하는 3.3kV SiC MOSFET 및 쇼트키 배리어 다이오드(SBD)

 

2022322 TPU(트랙션 동력 장치), APU(보조 동력 장치), SST(반도체 변압기), 산업용 모터 드라이브 및 에너지 인프라 솔루션의 시스템 개발자는 효율성 증대 및 시스템 크기 및 무게 절감, 신뢰성 향상을 위해 고전압 스위칭 기술을 필요로 한다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 및 플래시-IP 솔루션 분야 글로벌 리더 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 및 한국대표: 한병돈)업계 최저 온저항(Rds(on)) 제공하는 3.3kV SiC MOSFET 업계 최고 정격 전류 제공하는 SiC SBD를 출시해 SiC 포트폴리오를 확장했다. 해당 디바이스는 견고성, 신뢰성 및 성능 면에서 개발자에게 이점을 제공한다. 마이크로칩은 이번 SiC 포트폴리오 확장으로 전기 운송, 재생 에너지, 항공우주 및 산업 애플리케이션을 위한 더 작고 가벼우며 효율적인 솔루션을 개발할 수 있는 툴을 개발자에게 제공한다.

 

오늘날 많은 실리콘 기반의 디자인이 효율성 향상, 시스템 비용 절감 및 애플리케이션 혁신의 한계에 다다랐다. 고전압 SiC는 이러한 문제를 해결할 수 있는 검증된 대안이지만, 지금까지 3.3kV SiC 전력 디바이스의 가용성은 제한적이었다. 마이크로칩의 3.3kV MOSFET SBD700V, 1200V 1700V 다이, 디스크리트, 모듈 및 디지털 게이트 드라이버를 포함하는 마이크로칩의 포괄적인 SiC 솔루션 포트폴리오의 일부다.

 

마이크로칩의 3.3kV SiC 전력 디바이스는 25밀리옴(mOhm)의 업계 최저 온저항을 제공하는 MOSFET90암페어(amp)의 업계 최고 정격 전류를 제공하는 SBD를 포함한다. 해당 MOSFET SBD는 모두 다이 또는 패키지 폼으로 제공된다. 개발자는 해당 디바이스의 탁월한 성능으로 디자인을 단순화하고 고출력 시스템을 개발할 수 있으며, 병렬 구성 요소를 적게 사용함으로써 더 작고 가벼우며 효율적인 전력 솔루션을 구현할 수 있다.

 

마이크로칩의 디스크리트 제품 부문 부사장인 레옹 그로스(Leon Gross)마이크로칩은 시스템 혁신을 가속화하고 신속하게 최종 제품의 경쟁 우위를 확보할 수 있는 역량을 고객에게 제공하고자 개발에 박차를 가하고 있다. 고객은 마이크로칩의 새로운 3.3kV SiC 전력 제품군을 사용해 더욱 쉽고 빠르며 안정적으로 고전압 SiC로 전환할 수 있다. 실리콘 기반 디자인에 비해 우월한 해당 기술이 제공하는 많은 이점을 누릴 수 있다고 말했다.

 

마이크로칩은 지난 3년간 수백 개의 SiC 전력 디바이스 및 솔루션을 출시 및 생산하며 개발자가 애플리케이션 요건을 충족하는 전압, 전류 및 패키지를 찾을 수 있도록 지원해왔다. 마이크로칩의 모든 SiC MOSFET SBD는 고객 신뢰도를 염두에 두고 설계되었으며, 업계 최고 수준의 견고성과 신뢰성을 자랑한다. 마이크로칩의 디바이스에는 고객 중심의 제품 단종 정책이 적용돼 고객이 필요로 하는 한 해당 제품의 생산을 보장한다.

 

고객은 마이크로칩의 SiC 제품을 8비트, 16비트 및 32비트 마이크로컨트롤러(MCU), 전력 관리 디바이스, 아날로그 센서, 터치 및 제스처 컨트롤러, 무선 커넥티비티 솔루션 등 마이크로칩의 여타 디바이스와 결합해 낮은 전체 시스템 비용으로 완벽한 시스템 솔루션을 구현할 수 있다.

 

개발 도구

마이크로칩의 확장된 SiC 포트폴리오는 마이크로칩의 MPLAB® Mindi™ 아날로그 시뮬레이터 모듈 및 드라이버 보드 레퍼런스 디자인과 호환 가능한 광범위한 SiC SPICE 모델의 지원을 받는다. 인텔리전트 컨피규레이션 툴(ICT)은 개발자가 마이크로칩의 AgileSwitch® 제품군의 구성 가능한 디지털 게이트 드라이버를 위한 효율적인 SiC 게이트 드라이버 설정을 효율적으로 모델링할 수 있도록 지원한다.

 

구입

해당 3.3kV SiC 다이 및 디스크리트 디바이스는 다양한 패키지 옵션으로 제공되며 현재 양산 가능하다. 가격 및 보다 자세한 정보는 마이크로칩 대리점, 전 세계 마이크로칩 공인 판매업체나 마이크로칩의 구매 포털(MOSFET, SBD)에서 확인할 수 있다.

 

참고자료

고화질 이미지는 플리커(Flickr) 또는 보도자료 문의처를 통해 제공된다(자유롭게 발행하도록 허용):

   애플리케이션 이미지: www.flickr.com/photos/microchiptechnology/51903694879/sizes/l/

 

마이크로칩테크놀로지에 대하여

마이크로칩테크놀로지는 스마트, 커넥티드, 시큐어 임베디드 컨트롤 솔루션을 제공하는 선도 기업이다. 사용하기 쉬운 개발 도구와 포괄적인 제품 포트폴리오를 통해, 고객은 제품 개발 위험이 적고 전체시스템 비용과 출시 기간을 단축하는 최적의 설계를 구현할 수 있다. 마이크로칩의 솔루션은 산업, 자동차, 소비재, 우주 항공 및 국방, 통신 및 컴퓨팅 시장에서 125,000여 곳이 넘는 고객에게 서비스를 제공하고 있다. 미국 아리조나 주 챈들러에 본사를 둔 마이크로칩은 신뢰할 수 있는 제품 공급 능력 및 품질과 함께 탁월한 기술 지원 역량을 자랑한다. 자세한 정보는 마이크로칩 웹사이트 www.microchip.com 에서 확인할 수 있다.

 

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참고: Microchip의 이름 및 로고, Microchip 로고, AgileSwitch MPLAB는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 등록 상표이다. Mindi는 미국 및 기타 국가에서 Microchip Technology Inc.의 상표이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다. 본문에 언급된 다른 모든 상표는 해당 소유주의 자산이다.

 

[마이크로칩테크놀로지 언론 문의] 홍보대행사 호프만 에이전시: MicrochipKR@hoffman.com

   신완섭 대리 (02)772-9006 / wshin@hoffman.com

   안예슬 AC (02)737-2952 / jahn@hoffman.com


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