마이크로칩, FPGA 개발 제품의 보다 빠른 시장 출시를 위한 기능 안전 인증 패키지 출시 > 공지사항

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마이크로칩, FPGA 개발 제품의 보다 빠른 시장 출시를 위한 기능 안전 인증 패키지 출시

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2022-09-22

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 마이크로칩, FPGA 개발 제품의 보다 빠른 시장 출시를 위한 기능 안전 인증 패키지 출시

 

단일 이벤트 업셋(SEU) 완화 IEC 61508 인증 이점이 추가 SmartFusion® 2 IGLOO® 2 FPGA

 

2022 9 22 고신뢰성 상업용 항공, 우주, 방위, 자동차 산업 애플리케이션에 사용되는 시스템은 IEC 61508 안전 무결성 수준(SIL: Safety Integrity Level) 3 기능 안전 규격에 대한 인증을 필요로 한다. 마이크로컨트롤러, 혼합 신호, 아날로그 반도체 플래시-IP 솔루션 분야의 세계적 리더인 마이크로칩테크놀로지(아시아 총괄 한국대표: 한병돈) 인증 과정에 소요되는 비용을 줄이고 시스템 개발자의 시장 출시 기간을 단축하고자 꾸준히 다양한 제품과 툴을 산업 안전 규격에 부합하도록 인증하고 있으며, 이번에 시스템 (SoC) FPGA FPGA 가지 제품군에 대한 IEC 61508 SIL 3 인증 패키지를 새롭게 출시했다.

 

브루스 바이어(Bruce Weyer) 마이크로칩 FPGA 사업부 기업 부사장은 마이크로칩 FPGA 제품군은 산업 시장에서 광범위하고 역사적으로도 탄탄한 입지에 있으며 마이크로칩의 비휘발성 FPGA 기술 역시 높은 신뢰성과 보안성을 인정받고 있다", “또한 마이크로칩은 IEC 61508 SIL 3 기타 안전성 기준에 맞춰 제품과 도구를 인증한 오랜 역사를 기반으로 고객을 위한 최종 장비 인증 프로세스가 훨씬 용이하다. 저전력 소비 SmartFusion 2 SoC FPGA IGLOO 2 FPGA 위한 이번 신제품 패키지는 스마트 그리드, 자동화 컨트롤러, 프로세스 분석기 기타 안전에 중요한 애플리케이션을 위한 고신뢰성

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